I componenti tradizionali vengono piazzati inserendo i piedini nei fori delle piazzole e saldati, con procedure automatiche si usa la saldatura ad onda di stagno (ed ecco l'importanza del solder mask).
I componenti SMD vengono saldati depositando un sottile strato di pasta saldante  sulle piazzole, successivamente, dopo aver posizionato tutti i componenti, si passa tutto in forno (a temperature e tempi adeguati) dove la pasta saldante si scioglie e salda il componente  (reflow soldering).
La deposizione della pasta per saldare è un processo che richiede precisione. Per farlo si usa, abitualmente, una maschera  normografica (solder  past stencil) in metallo o altro materiale. I fori della maschera sono in corrispondenza delle piazzole dove va depositato la pasta saldante. Questi fori sono generalmente più piccoli della piazzola, di una dimensione specifica o di una percentuale rispetto la piazzola, questo per evitare di 'sporcare' oltre l'area destinata alla saldatura.

Gli SMD sono componenti piccoli e, nelle procedure automatiche, vengono posizionati tutti, dopo aver applicato la pasta saldante. In molti casi, per fissarne la posizione, in attesa della saldatura definitiva, vengono incollati con un adesivo. Per depositare l'adesivo viene realizzata una maschera (adhesive mask).
Nei processi di lavorazione, e nei programmi di progettazione del PBC, la stencil mask e la maschera adesivo vengono trattati come strati (layer). Anche pensando ad un processo automatico di deposizione della pasta saldante e dell'adesivo, senza maschere, occorre fornire, tramite il software, precise coordinate.

L'impronta, che contribuisce alla costruzione dello silkscreen, normalmente riporta solo l'occupazione fisica del componente. Molti componenti richiedono un'area di rispetto superiore alle dimensioni fisiche, vuoi per ragioni di isolamento, di dissipazione termica, di spazi minimi legati alle procedure di montaggio o altro, non necessariamente connesse allo specifico componente. Quest'area viene indicata come courtyard (cortile) che individua il relativo curtyard layer.

Le schede devono avere precise dimensioni per essere alloggiate nei definitivi contenitori. Richiedono fori di fissaggio e margini. Il profilo dedicato al taglio della scheda è detto edge cuts da cui l'equivalente layer.

A volte il circuito può essere composto da alcune schede PCB. Nel processo di fabbricazione conviene lavorare le parti come fossero una sola, si parla di pannelli. Le varie schede andranno successivamente  separate con tagli o punti di rottura. Le tecnologie dedicate al taglio dei CS portano a diversi nomi come v-cut, v-score, v-grove o slot.

Altre necessità, eventualmente legate al processo di fabbricazione e manipolazione del PCB possono richiedere ulteriori informazioni anche queste definiti come layer.

Diversi elementi, che qui sono stati indicati come strati, non sono fisicamente tali. E' difficile pensare al taglio del bordo come uno strato. Il nome strato diventa adeguato se si pensa ai processi di progettazione e lavorazione.
Il progetto definisce, intrinsecamente, degli stati di lavorazione che si concretizzano in file di tipo gerber. Ogni layer può creare un file gerber che sarà utilizzato del fabbricante, sulle opportune macchine, per il relativo processo di fabbricazione. Ecco che il layer diventa uno stadio di lavorazione dedicato all'opportuna macchina. Ad esempio il silkscreen interesserà un processo di serigrafia, mentre il layer di taglio, quello di fresatura.