Le Via. Le piste realizzate sui vari strati sono interconnesse fra di loro attraverso elementi chiamati Via. In sostanza sono fori, che attraversano le piste interessate e che vengono metallizzati, ricoperti internamente da uno strato di rame, depositato con meccanismi galvanici o chimici.

Le Piazzole (pad) sono gli elementi ai quali si ancorano, con la saldatura, i componenti elettronici. Possono essere di varie forme. Per i componenti con terminali filiformi (through the hole) sono normalmente circolari e forate al centro per infilare, da un lato del CS,  il terminale e che andrà saldato dal lato opposto.
Nei circuiti con due o più facce anche questo foro è metallizzato.

Le Piazzole per componenti SMD sono generalmente di forma rettangolare,  non richiedono foratura hanno dimensioni che dipendono dal componente che vi  sarà attaccato, eventualmente un po' allungate se si prevede una saldatura manuale (hand soldering).

Le via sono generalmente di dimensioni ridotte, per risparmiare spazio. Naturalmente tutte le dimensione dei conduttori devono essere compatibili con i segnali trasportati e non troppo piccole da creare difficoltà tecniche di realizzazione.
Le piazzole per i componenti da infilare devono, necessariamente, essere dimensionate per il reofolo e per una agevole saldatura.
Le via e le piazzole devono essere adeguatamente isolate (clearance) da piste ed altri elementi adiacenti.

I lati esterni del circuito stampato sono identificati come lato componenti o lato frontale (Component layer o front layer), e lato saldature (soldering layer o back layer  o bottom layer). Questi nomi derivano dal montaggio dei componenti tradizionali (non SMD), in quanto inseriti e posizionati da lato e saldati in quello opposto.

Le piste (track) sono spesso protette da una vernice che migliora l'isolamento e la protezione. E' sostanzialmente un ulteriore strato, che può essere presene su ogni lato del CS.
Tecnicamente viene chiamata solder mask, questo perché impedisce di sporcare di stagno le piste durante le saldature. Il solder mask può ricoprire via, ma non le piazzole di ancoraggio dei componenti, anzi, lo spazio lasciato libero dal solder mask, intorno alla piazzola è leggermente più grande, di una quantità fissa o di una percentuale, rispetto le dimensioni della piazzola (in genere un 10% in più). Il solder mask può essere di vari colore, usualmente  verde, ma anche essere rosso (SparkFun), blu (arduino) o a piacere. Il solder mask viene applicato in serigrafia.

Risulta utile, per l'assemblaggio della scheda e la successiva manutenzione, riportare in disegno i componenti, con la propria posizione, l'ingombro e l'orientamento. Si tratta di un ulteriore strato, anche questo possibile su entrambi i lati, che viene normalmente serigrafato in bianco. Questo strato prende il nome tecnico di Silkscreen (serigrafia).