Il software kicad è in grado di gestire i diversi strati di un circuito stampato. Gli strati sono elementi fisici ben definiti, come lo strato di rame dal quale si ricavano piste, altri sono tecnici necessari al processo di progettazione e fabbricazione.

Il numero massimo di strati di rame gestiti da kicad è 32 e vengono definiti nel menu regole di progettazione -> Configurazione strati. Gli strati interni sono numerati da 1 a 32 partendo dal lato componenti (frontale).

Sono disponibili alcune configurazioni predefinite per 2 e 4 strati di rame. Quella a due strati sarà il nostro principale riferimento.

Gli strati fisici o tecnici, che siano, possono essere abilitati e disabilitati. Queste modifiche si riflettono sulla barra laterale destra 'Visibili'.

Gli strati che hanno senso sia sul lato componenti (fronte - front) hanno il prefisso 'F' nel nome. Quelli relativi al lato opposto, il lato saldature (Bottom), hanno prefisso 'B'.

Dalla barra 'Visibili' si può attivare o disattivare la visibilità dello strato (non lo strato) per agevolare la progettazione.

Gli strumenti di progettazione, ad esempio quelli per disegnate le tracce, non sono disponibili su tutti i layer. E' evidente che una traccia può' essere messa solo su uno strato di rame e non su uno strato di taglio.

Per la terminologia si fa riferimento all'articolo sui PCB che è su questo sito.

Veniamo ai nomi dei layer per poterli selezionare ed utilizzare in modo opportuno.

• F.Cu, B.Cu o In(x).Cu -(x) è il numero dello strato- sono gli strati di rame con i quali si realizzeranno piste, piazzolo, via.
   
• F.Adhes, B.Adhes sono gli strati necessari per realizzare la maschera di adesivo, utile nel processo di montaggio dei componenti SMD.
   
• F.Silk, B.Silk sono gli strati per la realizzazione dello silkscreen.
   
• F.Mask, B.Mask è lo strato necessario alla realizzazione del solder mask.
   
• Dwgs.User per disegnare elementi o fornire indicazioni aggiuntive che non sono devono essere riportati sullo silkscreen.
   
• Cmts.User Commenti e indicazioni
   
• Eco1.User e Eco2.User sono layer extra a disposizione, ad esempio, per riportare quote.
   
• Edge.Cuts e' il bordo del CS, nelle dimensioni reali utilizzato dal costruttore per il taglio della scheda.
   
• F.CrtYd e B.CrtYd (cortile - curtyard) sono strati per la definizione dell'area di rispetto del componente
   
• Margin, F.Fab e B.Fab sono strati da utilizzare in base ad eventuali necessità del costruttore del PCB.
   

Alcuni strati sono utilizzabili sia nella progettazione del CS, come nella definizione delle impronte dei componenti, ad esempio silk e curtyard.
Altri possono essere inutili, in relazione a quello che si vuole realizzare. Se non si intende automatizzare il processo di montaggio dei componenti, il solder mask e l'adesive mask sono del tutto inutili.

Dal menu di gestione degli strati possono essere disabilitati tutti i layer che non sono ritenuti necessari.

Altri strati possono essere utilizzate nel processo di progettazione, ma non hanno alcun utilità nella realizzazione del CS, ad esempio note personali.            
Ancora, strati come il silkscreen, che può essere riportato nel progetto, ma non lo so vuole realizzare sul CS per contenere i costi, possono essere semplicemente ignorati in fase di esportazione dei file gerber, che sono i file effettivamente utilizzati nel processo di fabbricazione.